PCB質量接受標準
1.當生產指示中有與以下項目相沖突時，需以生產指示為準。
2.當生產指示及以下項目未列舉時，需以《質量檢驗規范》標準為準。
3.以下所提到的SMT包括BGA。
一．線路圖形
1.板面殘銅：每面<=1處。Z大尺寸 <=0.5mm,離Z近導體>=0.2mm.
2.焊盤與SMT要求：
1）焊盤無縮錫現象。
2）SMT和插裝焊盤未有錫凸、劃傷或缺損現 象，針孔造成SMD的長或寬減少<=10%.
3.孔：
1）孔壁上出現的鍍銅層破洞，不可超過1個，且破孔數不超過孔總數的5%，橫向 <=90度，縱向<=板厚的5%。
2）孔壁上出現的附著層（如錫層）破洞，不可超過3個，破孔面積未超過孔面積的10%，且破孔數不超過孔總數的5%。
3）A：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫應滿足：過電孔殘留錫珠直徑不 大于0.1mm,含錫 珠的過電孔不可超過板上過電孔總數的 1%；*但無SMT板的過電孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。B：對于非阻焊塞孔的孔，孔內或孔口殘留的鉛錫應滿足：孔徑<=0.35mm的過孔，且在焊接中無鉛錫露出孔口或流到板面，允許鉛錫塞孔 ；對于孔徑>0.35mm的過孔，如鉛錫塞孔或 焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面則不 接受。
4）金屬化孔的孔電阻應小于1 mΩ
5）孔壁粗糙度不超過30um,玻璃纖維突出不超過20 um.
4.導體間錫拉間：缺陷在組件面不超過50%，SS面小于30%。
5.大焊盤上的聚錫：缺陷在CS面不超過整個焊盤面積的50%，SS面小于30%，同時聚錫處錫高須小于0.051 mm.
6.SMT之間及SMT到線的蝕刻間距要求僅需要大于或等于4 mil即可。
二、修補
補線要求：
a)導線拐彎處不允許補線；
b)內層不允許補線；
c)特性阻抗控制的線、差分線不允許補線。
d)過孔不允許補線；
e)相鄰平行導線不允許同時補線；
f)斷線長度大于2mm的不允許補線；
g)焊盤周圍不允許補線，補線點距離焊盤邊 緣大于3mm;
h)同一導體補線Z多1處；每板補線<=5處； 每面<=3處；補線板的比例<=8%;
三、阻焊
阻焊膜（綠油）
1）綠油圈到開窗的有孔PAD間距>=0.051mm;
2）過電孔綠油蓋焊環有錫圈或過孔開窗的板，允許綠油入孔數目<=過孔總數的5%，不允許塞孔。
3）綠油上SMT及BGA的寬度不超過0.025 mm.
4）阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.
5）阻焊塞孔：a)厚度和錫珠滿足以上要求 ；b)沒有漏塞孔；c)對于盤中孔塞孔需 滿足：沒有漏塞孔，沒有污染焊盤、可 焊性良好，塞孔沒有凸起、凹陷不超過 0.05mm.
6）阻焊對位：A、對孔：a)鍍通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔環；b)非鍍孔，孔邊與阻焊膜的空距應在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相鄰導電圖形的露銅。B、對其他導電圖形：a)對于NSMD焊盤，阻焊沒有上焊盤；b)對于SMD焊盤，阻焊沒有上焊盤；c)阻焊沒有上測試點、金手指等導電圖形；d)阻焊偏位沒有造成相 鄰導電圖形露銅。
補油：每面補油<=5處，且每處面積 <=100平方毫米。
四、其它表觀要求及可觀察到的內在特性按 IPC-A-600 2級標準
1.凹點：Z大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹坑影響的總面積<=板面積的5%；凹坑沒有橋接導體。
2.劃傷：不能露銅露基材。
3.外物（非導體）：每面<=3處。Z大尺寸 <=0.076 mm,離Z近導>=0.1mm.
五、烘板
1.有烘板要求：130℃+4.5 Hours
2.烘板流程為：E-TEST → FQC→Final Audit→烘板→成品包裝
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