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PCB質量接受標準

發布日期:2022-01-24 00:00 來源:http://www.kfada.com 點擊:


PCB質量接受標準


1.當生產指示中有與以下項目相沖突時,需以生產指示為準。


2.當生產指示及以下項目未列舉時,需以《質量檢驗規范》標準為準。


3.以下所提到的SMT包括BGA。



一.線路圖形

1.板面殘銅:每面<=1處。Z大尺寸 <=0.5mm,離Z近導體>=0.2mm.
2.焊盤與SMT要求:
   1)焊盤無縮錫現象。
   2)SMT和插裝焊盤未有錫凸、劃傷或缺損現 象,針孔造成SMD的長或寬減少<=10%.
3.孔:
   1)孔壁上出現的鍍銅層破洞,不可超過1個,且破孔數不超過孔總數的5%,橫向 <=90度,縱向<=板厚的5%。
   2)孔壁上出現的附著層(如錫層)破洞,不可超過3個,破孔面積未超過孔面積的10%,且破孔數不超過孔總數的5%。
   3)A:對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔,孔內或孔口殘留的鉛錫應滿足:過電孔殘留錫珠直徑不 大于0.1mm,含錫  珠的過電孔不可超過板上過電孔總數的 1%;*但無SMT板的過電孔和單面SMT板的過孔焊接面可不受此限制。B:對于非阻焊塞孔的孔,孔內或孔口殘留的鉛錫應滿足:孔徑<=0.35mm的過孔,且在焊接中無鉛錫露出孔口或流到板面,允許鉛錫塞孔  ;對于孔徑>0.35mm的過孔,如鉛錫塞孔或 焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面則不 接受。

   4)金屬化孔的孔電阻應小于1 mΩ
   5)孔壁粗糙度不超過30um,玻璃纖維突出不超過20 um.
 4.導體間錫拉間:缺陷在組件面不超過50%,SS面小于30%。
 5.大焊盤上的聚錫:缺陷在CS面不超過整個焊盤面積的50%,SS面小于30%,同時聚錫處錫高須小于0.051 mm.
 6.SMT之間及SMT到線的蝕刻間距要求僅需要大于或等于4 mil即可。


二、修補


  1. 補線要求:
    a)導線拐彎處不允許補線;
    b)內層不允許補線;
    c)特性阻抗控制的線、差分線不允許補線。
    d)過孔不允許補線;
    e)相鄰平行導線不允許同時補線;
    f)斷線長度大于2mm的不允許補線;
    g)焊盤周圍不允許補線,補線點距離焊盤邊  緣大于3mm;
    h)同一導體補線Z多1處;每板補線<=5處;  每面<=3處;補線板的比例<=8%;


 

三、阻焊

  1. 阻焊膜(綠油)

    1)綠油圈到開窗的有孔PAD間距>=0.051mm;
    2)過電孔綠油蓋焊環有錫圈或過孔開窗的板,允許綠油入孔數目<=過孔總數的5%,不允許塞孔。
    3)綠油上SMT及BGA的寬度不超過0.025 mm.
    4)阻焊厚度>=0.01mm(線面、線角)且不高出SMT焊盤0.025mm.
    5)阻焊塞孔:a)厚度和錫珠滿足以上要求     ;b)沒有漏塞孔;c)對于盤中孔塞孔需     滿足:沒有漏塞孔,沒有污染焊盤、可 焊性良好,塞孔沒有凸起、凹陷不超過 0.05mm.
    6)阻焊對位:A、對孔:a)鍍通孔,阻焊偏位未造成阻焊上孔環;b)非鍍孔,孔邊與阻焊膜的空距應在0.15mm以上;c)阻 焊偏位未造成相鄰導電圖形的露銅。B、對其他導電圖形:a)對于NSMD焊盤,阻焊沒有上焊盤;b)對于SMD焊盤,阻焊沒有上焊盤;c)阻焊沒有上測試點、金手指等導電圖形;d)阻焊偏位沒有造成相 鄰導電圖形露銅。

  2. 補油:每面補油<=5處,且每處面積 <=100平方毫米。



四、其它表觀要求及可觀察到的內在特性按   IPC-A-600 2級標準

1.凹點:Z大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹坑影響的總面積<=板面積的5%;凹坑沒有橋接導體。
2.劃傷:不能露銅露基材。
3.外物(非導體):每面<=3處。Z大尺寸 <=0.076 mm,離Z近導>=0.1mm.

五、烘板

1.有烘板要求:130℃+4.5 Hours
2.烘板流程為:E-TEST →  FQC→Final     Audit→烘板→成品包裝

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