2021上半年全球載板產值約為63.7億美元，以廠商資金類別為基準來看，臺日韓三地廠商2021上半年即囊括了近9成的全球載板市場。若看2021年全球主要載板廠于ABF市場的市占分布，中國臺灣為第一大ABF載板供應，市占率約43％，第二大為日本，市占率約有34％，光臺日二地即包辦了近八成的ABF產能。
綜觀全球主要PCB業者的載板市場發展趨勢，韓國因集中發展載板策略，整體載板產值在2021上半年有大幅度成長，特別是在BT載板部分；日本PCB產業近年因投資載板已開始看到成效，ABF與BT均有著墨，帶動整體產業產值止跌回升。
而載板是中國臺灣2020年第四大PCB產品，若以生產地細分，載板是臺商于中國臺灣生產的第一大產品，其中中國臺灣主要載板廠今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產，特別是ABF載板投入更顯積極。
至于中國大陸廠商雖然在載板的市占份額不高，但因看好載板前景，也積極投入，目前載板占中國大陸PCB整體產值尚未達5％，且大部分集中于MEMS等初階產品，不過在國家政策與半導體產業的扶植下，可望加速中國大陸在載板的發展。
臺灣電路板協會（TPCA）表示，在傳統硬板已成為紅海市場的狀況下，亞洲PCB四強紛紛轉往高階載板發展，雖然中國臺灣在載板有不可忽視的實力，但根據協會甫出版的《PCB高階技術缺口與發展藍圖》中可發現，載板的自主化程度Z低，約七成的關鍵材料與設備需依賴外商，其中絕大部分是來自于日本的技術，顯見中國臺灣PCB在關鍵材料與設備的自主能力上，還未達到相對應的表現。
目前中國臺灣PCB以33.9％市占率居全球第一，同時也是半導體產業的心臟地帶，雖然具備制造規模與地緣優勢，但面對下世代產品發展快速與全球凈零碳排的挑戰，如何串起中國臺灣優勢成為全球高階PCB產業樞紐，仍須靠產官學界共同努力。
