等離子清洗中的工藝氣體怎么選擇

發布日期：2021-07-03 00:00 來源：http://www.kfada.com 點擊：

等離子清洗中的工藝氣體怎么選擇

等離子清洗機常用的工藝氣體有氧氣、氬氣、氮氣、壓縮空氣、二氧化碳、氫氣、四氟化碳等。它是將氣體電離發生等離子體對工件進行外表處理,無論是進行清洗仍是外表活化,為到達Z佳的處理作用會選用不同的工藝氣體,那么等離子清洗機的常用工藝氣體又該怎么選擇呢?本文為我們分享一下相關基礎知識,供我們參閱。

氧氣 氧氣是等離子清洗常用的活性氣體,歸于物理+化學的處理方式,電離后發生的離子體可以對外表進行物理轟擊,構成粗糙外表。一起高活性的氧離子可以與被斷鍵后的分子鏈發生化學反響構成活性基團的親水外表,到達外表活化的意圖;被斷鍵后的有機污染物的元素會與高活性的氧離子發生化學反響,構成CO、CO2、H2O等分子結構脫離外表,到達外表清洗的意圖。
氧氣首要使用于高分子材料外表活化及有機污染物去除,但不適用于易氧化的金屬外表。真空等離子狀態下的氧等離子出現淡藍色,部分放電條件下相似白色。放電環境光線比較亮,肉眼觀察時可能會出現看不到真空腔體內有放電的情況。

氬氣 氬氣是一種惰性氣體,電離后發生的離子體不會與基材發生化學反響,在等離子清洗中首要被使用于基材外表的物理清洗及外表粗化,Z大的特點就是在外表清洗中不會構成精密電子器件的外表氧化。正因如此,氬等離子清洗機在半導體、微電子、晶圓制作等職業被廣泛使用。
氬氣在真空等離子清洗機中被電離所發生的等離子體呈暗赤色。在相同的放電環境下,氫氣和氮氣所發生的等離子體色彩都是呈赤色,但氬等離子體的亮度會低于氮氣且高于氫氣,仍是比較好區別的。

1外表清洗 在晶圓、玻璃等產品的外表Particle去除的工藝中,一般都是選用Ar等離子體對外表Particle進行轟擊,以到達Particle被打散、松動(與基材外表脫離)的作用,再配合超聲波清洗或離心清洗等工藝,將外表的Particle進行去除。特別是在在半導體封裝工藝中,完成打線工藝后為避免導線氧化,都是選用氬等離子體或氬氫等離子體進行外表清洗。
2外表粗化 等離子清洗機的外表粗化又稱外表刻蝕,其意圖是提高材料外表的粗糙度,以添加粘接、印刷、焊接等工藝結合力,經氬等離子清洗機處理后的外表張力會顯著提高?；钚詺怏w所發生的等離子體也可以添加外表的粗糙度,但氬氣電離后發生的粒子相對較重,氬離子在電場的作用下的動能會顯著高于活性氣體,所以其粗化作用會更加顯著,在無機物基材外表粗化工藝中使用Z為廣泛。如玻璃基材外表處理、金屬基材外表處理等。

3活性氣體輔佐 在等離子清洗機的活化和清洗工藝中,工藝氣體經常被混合使用,以到達更佳的作用。因為氬氣的分子比較大,電離后發生的粒子比較后,在進行外表清洗和活化時一般會配合活性氣體混合使用,Z常見的就是氬氣和氧氣的混合。氧氣為高活性氣體,可有用地對有機污染物或有機基材外表進行化學分化,但其粒子相對較小,斷鍵和轟擊才能有限,如加上必定比例的氬氣,那么所發生的等離子體對有機污染物或有機基材外表的斷鍵和分化才能就會更強,加快清洗和活化的效率。氬氣與氫氣混合使用在打線和打鍵工藝中,除添加焊盤粗糙度外,還可以有用去除焊盤外表的有機污染物,一起對外表的輕微氧化進行復原,在半導體封裝和SMT等職業中被廣泛使用。
氫氣 氫氣與氧氣相似,歸于高活性氣體,可以對外表進行活化及清洗。氫氣與氧氣的區別首要是反響后構成的活性基團不同,一起氫氣具有復原性,可用于金屬外表的微觀氧化層去除且不易對外表敏感有機層構成損壞。所以在微電子、半導體及線路板制作職業使用較廣。因氫氣為危險性氣體,未被電離時與氧氣匯合會發生自爆,所以在等離子清洗機中一般是制止兩種氣體混合使用的。真空等離子狀態下氫等離子呈赤色,與氬等離子相似,要相同的放電環境下比氬等離子色彩略深。

氮氣 氮氣電離構成的等離子體可以與部分分子結構發生鍵合反響,所以也是一種活性氣體,但相對于氧氣和氫氣而言,其粒子比較重,一般情況下在等離子清洗機使用中會把此氣體界定在活性氣體氧氣、氫氣與惰性氣體氬氣之間的一種氣體。在清洗活化的一起可以到達必定轟擊、刻蝕的作用,一起可以避免部分金屬外表出現氧化。氮氣與其他氣體組合構成的等離子體一般會被使用于一些特別材料的處理。真空等離子狀態下氮等離子也是呈赤色,在相同的放電環境下,氮等離子會比氬等離子和氫等離子更亮一些。
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