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芯片封裝引線鍵合-愛特維等離子清洗機

發布日期:2021-07-01 00:00 來源:http://www.kfada.com 點擊:

芯片封裝引線鍵合-愛特維等離子清洗機

在半導體的后期制作過程中,因為無可避免的工序,器件和資料外表會構成各種污漬,指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、樹脂殘留、天然氧化、有機物等,顯著影響包裝生產和產品質量。使用等離子體清洗技能,這些在生產過程中構成的分子級污染能夠很容易地去除,從而明顯進步了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
 在芯片和微機電體系封裝中,基板、基座和芯片之間存在大量的引線鍵合。引線鍵合仍然是實現芯片焊盤與外部引線連接的重要方法,如何進步引線鍵合的強度一直是業界研討的問題。
  
引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響,鍵合區有必要無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在,如氧化物、有機污染物等都會嚴峻削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區的外表污染物并使其粗糙度添加,能顯著進步引線的鍵合拉力,極大的進步封裝器件的可靠性。

 等離子清洗和鍵合后,鍵合強度和鍵合絲張力的均勻性會明顯進步,對進步鍵合絲的鍵合強度有很大的作用。在引線鍵合之前,能夠利用等離子體清洗芯片接頭,進步鍵合強度和成品率。
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  在芯片封裝中,鍵合之前等離子體清洗芯片和載體以進步它們的表面活性,能夠有效地避免或削減空地并進步粘附性。另一個特點是添加了填充物的邊際高度,進步了封裝的機械強度,削減了因為資料之間熱膨脹系數不同而在界面之間構成的鍵應力,進步了產品的可靠性和壽數。


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