首要等離子清洗機常用的處理氣體為：空氣、氧氣、氬氣、氬氫混合氣體、CF4等 。

　　其次在運用等離子清洗機清洗物體前首要要對清洗的物體和污物進行剖析，然后進行氣體的選配。等離子清洗機中氣體通入一般來說有兩個意圖，根據等離子的作用原理可將選配氣體分為兩類，一類是氫氣和氧氣等反響性氣體，其間氫氣首要應用于清洗金屬外表的氧化物，發生復原反響。等離子清洗機通氧氣首要應用于清洗物體外表的有機物，發生氧化反響。

　　另一類是等離子清洗機通氬氣、氦氣和氮氣等非反響性氣體，氮等離子處理能進步資料的硬度和耐磨性。氬氣和氦氣性質安穩，并且放電電壓低(氬原子的電離能E為15.57 eV)易構成亞穩態的原子，一方面等離子清洗機運用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或復原的物件, Ar+炮擊污物構成揮發性污物被真空泵抽走，避免了外表資料發生反響;另一方面運用氬氣易構成亞穩態的原子，再與氧氣氫氣分子碰撞時發生電荷的轉化和再結合，構成氧氫活性原子作用于物體外表。

　　等離子清洗機在清洗外表氧化物時用純氫盡管效率高，但這兒首要考慮放電的安穩性和安全，在等離子清洗機應用時選用氬氫混合較為合適，別的關于資料易氧化或易復原的資料等離子清洗機也能夠選用倒置氧氣和氬氫氣體的清洗順序來到達清洗徹底的意圖。

　　1)氬氣:物理炮擊是氬氣清洗的機理。氬氣是 Z有用的物理等離子體清洗氣體,原因在于它原子的尺度大。能夠用很大的力量炮擊樣品外表。正的氬離子將被吸引到負向電極板。撞擊力足以去除外表上的任何塵垢。然后這些氣態污物經過真空泵排出。

　　2)氧氣:化學工藝中等離子體與樣品外表上的化合物反響。例如,有機污染物能夠有用地用氧氣等離子去掉,這兒氧氣等離子與污染物反響,發生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地說,化學反響鏟除有機污染物作用更好。

　　3)氫氣:氫氣可供去除金屬外表氧化物運用。 它常常與氬氣混合運用,以進步去除速度。一般人們憂慮氫氣的易燃性,氫氣的運用量十分少。人們更大的憂慮是氫氣的存儲。我們能夠選用氫氣發生器從水中發生氫氣。從而去掉了潛在的危害性。

　　4)CF4/SF6:氟化的氣體在半導體工業以及PWB (印制線路板)工業中應用十分廣泛。在IC封裝中的應用只有一種。這些氣體用在PADS工藝中,經過這種處理,氧化物轉化成氟氧化物,允許無活動焊接。

　　清洗和刻蝕：例如，在進行清洗時，作業氣體往往用氧氣，它被加快了的電子炮擊成氧離子、自由基后，氧化性極強。工件外表的污染物，如油脂、助焊劑、感光膜、脫模劑、沖床油等，很快就會被氧化成二氧化碳和水，而被真空泵抽走，從而到達清潔外表，改進浸潤性和粘結性的意圖。低溫等離子處理僅涉及資料的外表，不會對資料主體的性質發生影響。因為等離子體清洗是在高真空下進行的，所以等離子體中的各種活性離子的自由程很長，他們的穿透和浸透力很強，能夠進行復雜結構的處理，包含細管和盲孔。

　　引進官能基團：高分子資料用N2、NH3、O2、SO2等氣體的等離子體處理，能夠改變外表的化學組成，引進相應新的官能基團：-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等。這些官能團可使聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，聚四氟乙烯等這些徹底惰性的基材變成官能團資料，能夠進步外表極性，浸潤性，可粘結性，反響性，極大地進步了其運用價值。與氧等離子體相反，而經含氟氣體的低溫等離子體處理，可在基材外表引進氟原子，使基材具有憎水性。

　　以上就是等離子清洗機常見的運用氣體及其用途。等離子體化學是使物質經過吸收電能進行的氣相干式化學反響，具有節水省能無公害、有用運用資源、有利環境保護的綠色化學特征。運用等離子體活性物種（電子、離子、自由基、紫外線）具有的高活性，能夠實現一系列傳統化學和水系處理法所不能實現的新的反響進程。