等離子清洗機在清洗微小孔中可完成的重要效果-蘇州愛特維等離子清洗/等離子設備
跟著HDI板孔徑的微小化，傳統的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結構的清洗，液體外表張力使藥液滲透進孔內有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性欠好。
現在運用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超聲波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據空化效應來達到清洗的意圖，歸于濕法處理，清洗時刻較長，且依賴于清洗液的去污功能，增加了對廢液的處理問題。
現階段遍及運用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環境友好，清洗效果顯著，針對盲孔結構十分有效。
等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的效果下產生定向移動，與孔壁的鉆污產生氣固化學反響，一起生成的氣體產品和部分未產生反響的粒子被抽氣泵排出。
等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，DI一階段用高純的N2產生等離子體，一起預熱印制板，使高分子資料處于一定的活化態；第二階段以O2、CF4為原始氣體，混合后產生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反響，達到去鉆污的意圖；第三階段選用O2為原始氣體，生成的等離子體與反響殘余物使孔壁清潔。
在等離子清洗過程中，除產生等離子化學反響，等離子體還與資料外表產生物理反響。等離子體粒子將資料外表的原子或附著資料外表的原子打掉，有利于清洗蝕刻反響。
跟著資料和技術的開展，埋盲孔結構的完成將越來越小，越來越精細化；在對盲孔進行電鍍填孔時，運用傳統的化學除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清洗方法可以很好地戰勝濕法除膠渣的缺陷，可以達到對盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而可以確保在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。
