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基于粘合劑的柔性材料:基于粘合劑的材料是柔性電路材料的主體,通常用于單面和雙面電路板設計中。顧名思義,它們使用基于環氧或丙烯酸的膠粘劑將銅膠粘到柔性芯上?;谡澈蟿┑膿闲圆牧暇哂袕V泛的優勢,包括更高的銅剝離強度,降低材料成本等。
非粘性撓性材料:這種撓性芯材料制造為在電介質膜上濺射銅或在銅上澆鑄電介質。當設計是剛性或更高層數的撓性結構時,通常使用它們。在這兩種情況下,非粘性撓性芯均可提供卓越的質量和可靠性。由于一些原因,非粘性材料被廣泛使用。這種材料的一個主要優點是省去了粘合劑層,這導致了柔性和薄型結構。非粘性撓性材料的其他好處包括更小的可能的較小彎曲半徑,更高的潛在額定溫度等等。