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FPC的技術簡史!你不來了解一下嗎?-蘇州愛特維等離子設備/等離子清洗

發布日期:2021-03-26 15:42 來源:http://www.kfada.com 點擊:

FPC的技術簡史!你不來了解一下嗎?-蘇州愛特維等離子設備/等離子清洗

FPC始于二十世紀五十年代,至今出現過的代表性技術如下。

(1)1953年,美國杜邦申請了聚酰亞胺產品證書(證書號:US2710853A),要求保護聚均苯四甲酰亞胺樹脂及其薄膜和管材(20世紀60年代,杜邦的聚酰亞胺薄膜(Kapton?)、Vespel?和Pyre ML?陸續商品化)。

(2)1960年,V.Dahlgreen發明了在熱塑性薄膜上粘結金屬箔制成電路圖形的工藝,這是FPC產品的開端。

(3)1969年,荷蘭飛利浦開發了用聚酰亞胺制造的FPC(FD-R)。

(4)1977年,美國人G.J.Taylor提出了多層剛-撓性結合板概念。

(5)1984年,日本鐘淵化學公司開發出聚酰亞胺薄膜產品(Apical)。

(6)80年代末,荷蘭阿克蘇公司研發出二層型FCCL(無膠粘劑型FCCL)。

(7)90年代后半期,高尺寸穩定性、低吸濕性、高耐熱性、高彎曲性的FCCL新品種開發成功,如杜邦的Kapton VN,EN、鐘淵化學的Apical NP、Apical HP、宇部興產的Upilex S等。

(8)90年代后半期,TAB(Tape-Automated Bonding,帶載自動鍵合)和COF(Chip On FPC,芯片直接封裝在FPC上)開始應用。

(9)90年代后期,日本、歐美的連續卷帶法(Roll-To-Roll或Reel-To-Reel,縮寫為RTR)出現。

(10)2002年,日礦材料開發出高機械強度的壓延銅合金箔(NKl20)。

(11)21世紀初,新型FCCL基材出現,如用聚醚醚酮(PEEK)等熱塑性樹脂制造出的液晶聚合物類薄膜基材(Liquid Crystal Polymer,縮寫為LCP)、超低介電常數性的多孔質聚酰亞胺薄膜基材、PEN薄膜基材、卷狀型RF-4覆銅箔薄片(厚度50μm以下)、芳酰胺纖維極薄基材(厚度為35μm)等。

(12)2003-2004年,日本三井金屬、福田金屬分別開發出適于FPC用低輪廓度、高彎曲性的新型電解銅箔。

(13)近十年出現的新技術、產品有:

①超細線路,線寬/間距達到15/15μm,
②高難度的剛-撓結合板,剛性板區域采用Any Layer技術
③埋置元器件多層FPC
④印制電子技術,如藤倉開發的Ultra-Fine Membrane Printed Circuit Boards(超細膜線路圖形);

⑤彎曲感知FPC(不用電源即可感知彎曲的FPC);

⑥2017年LCP材質的FPC大量量產,2017年的蘋果iPhone X使用了4個LCP FPC,分別用于天線、中繼線和攝像頭模組
⑦2018年mPI 材質的FPC量產(modified PI,配方有所改善)
值得一提的是,相對其他類型的PCB(甚至高端的HDI、載板),FPC受基材(FCCL等材料)的影響較大(對于其他類型的PCB,制作工藝要重要些),可以說,基材在很大程度上影響著FPC的發展方向(例如前文提到的LCP和mPI),圖7是FCCL工藝技術的發展趨勢。
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