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等離子清洗機是怎么運用到半導體晶圓工藝中的

發布日期:2021-03-26 17:07 來源:http://www.kfada.com 點擊:

等離子清洗機是怎么運用到半導體晶圓工藝中的
   在半導體生產工藝中,簡直每道工序中都需求進行清洗,圓片清洗質量的好壞對器材功能有嚴重的影響。正是因為圓片清洗是半導體制作工藝中較重要、較頻頻的工步,而且其工藝質量將直接影響到器材的成品率、功能和可靠性,所以國內外各大公司、研究機構等對清洗工藝的研究一直在不斷地進行。等離子體清洗作為一種先進的干式清洗技能,具有綠色環保等特點,跟著微電子行業的迅速發展,等離子清洗機也在半導體行業的運用越來越多。

半導體的污染雜質和分類

半導體制作中需求一些有機物和無機物參加完結,別的,因為工藝總是在凈化室中由人的參加進行,所以半導體圓片不可避免的被各種雜質污染。根據污染物的來歷、性質等,大致可分為顆粒、有機物、金屬離子和氧化物四大類。

顆粒

顆粒首要是一些聚合物、光刻膠和蝕刻雜質等。這類污染物一般首要依靠范德瓦爾斯吸引力吸附在圓片外表,影響器材光刻工序的幾何圖形的構成及電學參數。這類污染物的去除辦法首要以物理或化學的辦法對顆粒進行底切,逐步減小其與圓片外表的觸摸面積,終究將其去除。

有機物

有機物雜質的來歷比較廣泛,如人的皮膚油脂、細菌、機械油、真空脂、光刻膠、清洗溶劑等。這類污染物一般在圓片外表構成有機物薄膜阻撓清洗液到達圓片外表,導致圓片外表清洗不徹底,使得金屬雜質等污染物在清洗之后仍完整的保留在圓片外表。這類污染物的去除常常在清洗工序的首先進行,首要運用硫酸和雙氧水等辦法進行。

金屬

半導體工藝中常見的金屬雜質有鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦、鈉、鉀、鋰等,這些雜質的來歷首要有:各種器皿、管道、化學試劑,以及半導體圓片加工過程中,在構成金屬互連的同時,也發生了各種金屬污染。這類雜質的去除常選用化學辦法進行,經過各種試劑和化學藥品配制的清洗液與金屬離子反應,構成金屬離子的絡合物,脫離圓片外表。

氧化物

半導體圓片暴露在含氧氣及水的環境下外表會構成自然氧化層。這層氧化薄膜不但會妨礙半導體制作的許多工步,還包含了某些金屬雜質,在必定條件下,它們會轉移到圓片中構成電學缺點。這層氧化薄膜的去除常選用稀氫氟酸浸泡完結。

等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的運用等離子體清洗具有工藝簡單、操作便利、沒有廢料處理和環境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發性金屬或金屬氧化物雜質。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應體系中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣發生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。這種清洗技能在去膠工藝中具有操作便利、效率高、外表干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等長處,而且它不用酸、堿及有機溶劑等,因而越來越遭到人們注重。
等離子處理

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