高頻印制板對關鍵材料及工藝技術的要求

發布日期：2021-03-26 17:09 來源：http://www.kfada.com 點擊：

高頻印制板對關鍵材料及工藝技術的要求

1.背景
5G的到來對于印制電路板制造業來說是一場劃時代的革新。5G的頻率，既包括6GHZ以下的低頻頻率，業包括6GHZ以上的毫米波頻段。毫米波本身的傳播距離相對于低頻段惠顯著降低，基站數量需要大幅增加才能實現大規模的覆蓋，這為PCB行業帶來巨大的市場機遇。目前行業預測5G基站數量將會達到4G時代的2倍，用于5G基站天線的高頻印制板的用量將是4G的數倍。5G通信系統各硬件模塊可能用到的PCB產品及特性，可以看出，通信用PCB將朝大尺寸、高密度、高頻高速低損耗、高低頻混壓、剛撓結合等方向發展。其中，高頻微博板承載的工作頻率相比之前四代通信技術顯著提升，對所用到的材料和工藝技術將提出全新的挑戰，本文針對高頻PCB用銅箔、基板材料、玻纖等主要材料，以及圖形精度控制、高頻板材平面電阻制作技、密集孔成孔技術、孔金屬化前處理技術、背鉆技術、混壓技術、等關鍵工藝技術方面的新要求進行介紹。
2.孔金屬化前處理
高頻基材中的增強型聚四氟乙烯和填充陶瓷聚四氟乙烯不易濕潤，孔金屬化前需去除鉆污、咬蝕基材表面。傳統FR-4板材普遍采用的高錳酸鉀化學除膠法在處理高頻基材時咬蝕效率較低，鉆污不能完全去除，因此，一般采用等離子機去除高頻PCB孔壁鉆污，其原理是首先用氮氣等離子體對數鉆孔壁進行清潔并預熱印制板；然后用氧氣和四氟化碳的混合氣體等離子體與樹脂化合物、玻纖布反應達到咬蝕的目的；zui后用氧氣等等離子體除去孔壁灰塵。等離子去鉆污后再對孔壁進行金屬化處理?？妆谫|量明顯提升。
3.綜上所述，5G時代，隨著高頻印制板的需求與日俱增，PCB在材料及工藝技術方面面臨的挑戰也會更大，基板材料、銅箔及玻纖的選擇朝著高頻、低損耗方面不斷發展，關鍵工藝過程的控制需要更加精細和嚴格，同時也要在不斷實踐過程中逐漸積累工程經驗，沉淀關鍵參數，才能為生產出高質量高頻率PCB奠定基礎。
等離子處理