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剛柔性線路板必知的鉆污及凹蝕技術!

發布日期:2020-07-21 00:00 來源:http://www.kfada.com 點擊:

剛柔性線路板必知的鉆污及凹蝕技術!


  去鉆污及凹蝕是剛撓印制電路板數控鉆孔后,化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序,要想剛撓印制電路板實現可靠電氣互連,就必須結合剛撓印制電路板其特殊的材料構成,針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性,選用合適的去鉆污及凹蝕技術。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術分濕法技術和干法技術兩種,下面就這兩種技術與各位同行進行共同探討。

剛撓印制電路板濕法去鉆污及凹蝕技術由以下三個步驟組成:

1、膨松(也叫溶脹處理)。利用醇醚類膨松藥水軟化孔壁基材,破壞高分子結構,進而增加可被氧化之表面積,以使其氧化作用容易進行,一般使用丁基卡必醇使孔壁基材溶脹。


2、氧化。目的是清潔孔壁并調整孔壁電荷,目前,國內傳統用三種方式。

(1)濃硫酸法:由于濃硫酸具有強的氧化性和吸水性,能將絕大部分樹脂碳化并形成溶于水的烷基磺化物而去除,反應式如下:CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O除孔壁樹脂鉆污的效果與濃硫酸的濃度、處理時間和溶液的溫度有關。

用于除鉆污的濃硫酸的濃度不得低于86%,室溫下20-40秒,如果要凹蝕,應適當提高溶液溫度和延長處理時間。濃硫酸只對樹脂起作用,對玻璃纖維無效,采用濃硫酸凹蝕孔壁后,孔壁會有玻璃纖維頭突出,需用氟化物(如氟化氫銨或者氫氟酸)處理。采用氟化物處理突出的玻璃纖維頭時,也應該控制工藝條件,防止因玻璃纖維過腐蝕造成芯吸作用,

按照此方法對打孔以后的剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕,然后對孔進行金屬化,通過金相分析,發現內層鉆污根本沒去徹底,導致銅層與孔壁附著力低下,為此在金相分析做熱應力實驗時,孔壁銅層脫落而導致內層斷路。

況且,氟化氫銨或者氫氟酸有巨毒,廢水處理很困難。更主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性,所以此方法不適應剛-撓印制電路板的去鉆污及凹蝕。

【等離子體】

由于電場加速使其成為高活性粒子而碰撞O和F粒子而產生高活性的氧自由基和氟自由基等,與高分子材料反應如下:

[C、H、O、N]+[O+OF+CF3+CO+F+…] CO2+HF+H2O+NO2+……

等離子體與玻璃纖維的反應為:

SiO2+[O+OF+CF3+CO+F+…]SiF4+CO2+CaL

至此,實現了剛撓印制電路板的等離子體處理。

值得注意的是原子狀態的O與C-H和C=C發生羰基化反應而使高分子鍵上增加了極性基團,使高分子材料表面的親水性得到改善。

O2+CF4等離子體處理過的剛撓印制電路板,再用 O2等離子體處理,不但可以使孔壁潤濕性(親水性)得到改善,同時可以去除反應。結束后的沉積物和反應不完全的中途產物。用等離子體技術去鉆污及凹蝕的方法處理剛撓印制電路板并且經過直接電鍍以后,對金屬化孔進行了金相分析和熱應力實驗,結果完全符合GJB962A-32標準。

不管是干法還是濕法,如果針對體系主體材料的特性,選擇合適的方法,都可以達到剛撓互連母板去鉆污及凹蝕刻的目的。

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