等離子清洗機進行去膠操作十分的簡單，而且效率高，清洗后的表面潔凈光潔、沒有任何的劃痕、成本低、環保。電介質等離子體清洗機在進行等離子刻蝕時，一般會被應用在電容耦合等離子體平行板反應器上，在平行板反應器中，反應等離子刻蝕腔體所選用的是陰極面積小，陽極面積大的不對稱規劃，而需要被刻蝕的物件則是被放置到面積較小的電極之上。
在進行等離子刻蝕操作時，其射頻電源所產生的熱運動會使質量小、運動速度快的帶負電自由電子很快抵達陰極，而正離子則是由于質量大、速度慢而很難在同一時刻到達陰極，然后就會在陰極附近構成帶負電的鞘層，正離子在這個鞘層的加快之下，就會筆直的轟擊在硅片的表面，然后使得表面的化學反應加快，而且會使得反應生成物脫離，因而其刻蝕速度極快，離子的轟擊也會使各向異性刻蝕得以實現。
等離子清洗操作方法：將待清洗片刺進石英舟并平行氣流方向，推入真空室兩電極間，抽真空到1.3Pa，通入恰當氧氣，堅持真空室壓力在1.3-13Pa，加高頻功率，在電極間產生淡紫色輝光放電，通過調度功率、流量等技術參數，可得不一樣去膠速率，當膠膜去凈時，輝光不見。
等離子清洗機去膠影響要素：
1.頻率選擇：頻率越高，氧越易電離構成等離子體。頻率太高，以致電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子磕碰概率反而減少，使電離率下降。
2.功率影響：關于必定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當功率增大到必定值，反響所能耗費的活性離子抵達豐滿，功率再大，去膠速度則無顯著增加。由于功率大，基片溫度高，所以應根據技術需求調度功率。
3.真空度的選擇：恰當進步真空度，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場取得的能量就大，有利電離。別的當氧氣流量必守時，真空度越高，則氧的相對份額就大，產生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。
