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刻蝕用硅資料領域的隱形鰲頭,并進入全球兩大刻蝕設備巨頭供應鏈

發布日期:2020-05-09 12:07 來源:http://www.kfada.com 點擊:

刻蝕用硅資料領域的隱形鰲頭,并進入全球兩大刻蝕設備巨頭供應鏈
    今天持續來說一只科創新股吧,也是半導體的中心股,其實一個多月前就寫完了并已在訂閱專欄里提早分享了,后來科創低迷暴跌就一只沒來得及公開出來。這只個股就是神工股份,姓名取的是真好,只可惜時運不濟,開板后遇上了日韓yiqing,而公司又主要出口日韓,然后就是一路陰跌直接腰斬,可是風雨后總要見彩虹,現如今隨著科創情緒的走好,這只股今天也大漲了15%以上。
  神工股份——芯片用硅資料(就是滬硅產業的業務了),一旦量產將實現重大突破,當然研制投入也非常高….那么這只半導體資料領域中隱形鰲頭究竟如何?且看海豚今天為你深度分析!
刻蝕用硅資料制作商,達國際先進水平,可滿意7nm 先進制程芯片制作所需
半導體級單晶硅資料是集成電路產業鏈中重要的基礎資料,依照其應用領域可分為芯片用單晶硅資料(刻蝕設備用)(6 英寸、8 英寸和 12 英寸)和刻蝕用單晶硅資料(晶圓制作用)(13-19英寸)。


  刻蝕是移除晶圓外表資料,使其到達集成電路設計要求的一種工藝進程,現在芯片制作工藝中廣泛運用干法刻蝕工藝??涛g機銷售額約占晶圓制作環節的 24%,是晶圓制作中的要害環節。
   公司產品主要為刻蝕用單晶硅資料,用于加工成刻蝕機上的硅電極(刻蝕用單晶硅部件)。由于硅電極在硅片氧化膜刻蝕等加工工藝進程會被逐步腐蝕并變薄,當硅電極厚度減少到必定程度后,需替換新的硅電極,因而硅電極是晶圓制作刻蝕工藝的中心耗材。


   隨著半導體行業的開展,芯片線寬不斷縮小,硅片尺度不斷擴大。芯片線寬現已從 130nm、90nm、65nm 逐步開展到 45nm、28nm、14nm,并實現了 7nm 先進制程的技能水平,同時硅片現已從 4 英寸、6 英寸、8 英寸開展到 12 英寸,未來向 18 英寸突破。
  現在集成電路制作以 8 英寸和 12 英寸的硅片為主,12 英寸硅片對應的芯片線寬主要為 45nm 至 7nm,12英寸硅片市場份額已從2009年的50%增至2015年的78%,估計2020年將超84%。12 英寸硅片所需的刻蝕用單晶硅資料尺度通常在 14 英寸以上。公司現在14英寸產品營收占比已超九成。
總之,硅片尺度越大,技能難度越大,對生產工藝的要求也就越高。公司所具有的無磁場大直徑單晶硅制作技能、固液共存界面控制技能、熱場尺度優化工藝等技能已處于國際先進水平,公司運用 28 英寸熱系統生長 19 英寸硅單晶技能填補了國內空白,產品量產尺度較大可達19 英寸,產品質量到達國際先進水平,已可滿意 7nm 先進制程芯片制作刻蝕環節對硅資料的工藝要求,與國外同類產品相比,公司產品純度標準高于韓國廠商,其他目標基本共同。


  第三只科創東北新股,產品附加值高,毛利率水平逐年提升,已超67%
公司為繼新光光電、芯源微之后,東北地區第三家科創板上市公司,成立于2013年,其間北京創投基金為公司第三大股東,持股比例達29.28%,北京創投基金背面合伙人有國信證券、航天科工、中關村開展等。
主要產品為大尺度高純度集成電路刻蝕用單晶硅資料,尺度規模覆蓋 8 英寸至 19 英寸,具體如下圖:


從上圖能夠看到15-16 英寸產品營收占比提升較快,已從2016年的39.9%大幅提升至2019年上半年的56.1%,2019年上半年16-19英寸系列產品營收占比大幅提升至23.6%。而毛利率水平上,15-16英寸產品毛利率超65%,比15-16英寸產品高10個百分點左右,16-19英寸產品毛利率水平更是接近80%


此外隨著公司生產工藝的改善、大尺度晶體生長設備的引入,單位爐次投料量及單晶硅良品量明顯增加,使得公司各系列產品毛利率均有所提升。整體公司綜合毛利率提升起伏較大,2016-2018年分別為43.73%、55.1%、63.77%,2019年上半年進一步提升至67.25%。
公司產品生產的技能難點在于刻蝕用單晶硅資料尺度必須大于硅片尺度,因為現在國際規模內先進制程集成電路所用硅片主要為 12 英寸,所對應刻蝕用單晶硅資料的尺度一般大于 14 英寸,較大可達 19 英寸,更要害的是要保持產品參數目標共同性。也因而公司毛利率遠高于高于做濺射靶材的江豐電子(30%左右)、做超凈高純試劑和光刻膠配套試劑的江化微(30%左右)、做光刻膠專用試劑的強力新材(40%左右)。
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